根据知名调校工具Hydra的开发者Yuri Bubliy（又名1usmus）透露，AMD已开始向平台设计商与OEM等合作伙伴提供采用下一代“Zen 6”微架构的RyzenPC机处理器样品，代号为“Medusa Ridge”。
1usmus是先前开发Ryzen专用DRAM计算器的工程师，他指出AMD将在新款Ryzen处理器中，同时升级电荷耦组成件（CCD）与用于PC机平台的I/O芯片（cIOD）。
根据消息，AMD已确认“Zen 6”的CCD将采用台积电的N2（2纳米）制程打造，目前该制程已进入风险试产阶段，预计今年稍晚可正式进入量产。N2节点提供的晶体管密度明显高于现有的N4P制程，而目前的Zen 5八核心CCD即是基于N4P制程生产。有鉴于此，包括1usmus在内的消息来源预估，AMD将借此进一步扩展单一CCD的CPU核心数。
目前传出“Zen 6”CCD每颗核心数将提升至12颗，并配备48MB的L3缓存。至于这12颗核心是否会全部集中于单一CCX中，还是采用双CCX设计（每个CCX各有6颗核心、24MB L3缓存），目前尚未有明确资讯。
除了核心数的升级，AMD也准备为“Medusa Ridge”导入全新一代的客户端I/O芯片（cIOD），据传将采用台积电更新版EUV制程（可能为5nm N5或4nm N4P），相较目前使用的6nm N6制程，预期能在性能与功耗间取得更佳平衡。
1usmus指出，AMD本次更新cIOD的重点，在于重新设计内存控制器架构。“Medusa Point”预计会导入全新的双控制器设计，虽然仍维持每个插槽两信道DDR5内存的配置，但会针对速度与兼容性进行强化，借此缩小与Intel在内存带宽支持方面的差距。
至于处理器频率自动调节技术如PBO（Precision Boost Overdrive）与Curve Optimizer等，目前预期不会有太大变动，1usmus表示其Hydra工具未来应仍能顺利支持这些处理器。
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